中華人民共和國國家標準
電子工業潔凈廠房設計規范
Code for design of electronic industry clean room
GB 50472-2008
主編部門:中華人民共和國工業和信息化部
批準部門:中華人民共和國住房和城鄉建設部
施行日期:2 0 0 9 年 7 月 1 日
中華人民共和國住房和城鄉建設部公告
第200號
關于發布國家標準《電子工業潔凈廠房設計規范》的公告
現批準《電子工業潔凈廠房設計規范》為國家標準,編號為GB 50472-2008,自2009年7月1日起實施。其中,第3.2.5、4.3.3(1)、5.4.2、 5.5.6、 6.2.1、 6.2.6、 6.2.7、 6.2.8、 6.2.9、6.3.1、 7.1.6、 7.5.1、 7.5.3(1、2、4、5、6、7、8)、 7.5.4、 7. 5. 6、7.6.1、 7.7.2、 7.7.7(2、3)、 8.3.1、 8.3.2、 8.5.1、 8.5.2(1)、8.5.3(3)、 9.2. 3(3、4、5)、 10. 1 5、 10. 1. 6、 10. 1. 7(2、3)、10.1.8(1、3、4)、 10.2. 5、 10. 2. 6、 10. 4. 2、 10. 4. 3(1、2、3)、10.4.5、 11.2.1(1、2、3、5、6、7、8)、 11.2.2、 11. 2. 3、 11. 2. 5、11.3.1、 12.1.8、 12.2.3(1)、 12.2.4、 12.3.2、 12.3.4(1、3)、12.3.6、12.3.7、12.3.8、12.4.4、13.2.1(2、3)、13.3.4條(款)為強制性條文,必須嚴格執行。
本規范由我部標準定額研究所組織中國計劃出版社出版發行。
中華人民共和國住房和城鄉建設部
二〇〇八年十二月十五日
本規范是根據建設部“關于印發《2005年工程建設標準規范制訂、修訂計劃(第二批)》的通知”(建標函〔2005〕124號)的要求,由中國電子工程設計院會同有關單位編制完成的。
本規范在編制過程中,編制組結合我國電子工業潔凈廠房設計建造和運行的實際情況,進行了廣泛的調查研究,收集整理相關的專題報告、測試資料,認真總結多年來電子工業潔凈廠房設計建造和運行方面的經驗,廣泛征求了國內有關單位的意見,最后經審查定稿。
本規范共分15章和4個附錄。主要內容有:總則、術語、電子產品生產環境設計要求、總體設計、工藝設計、潔凈建筑設計、空氣凈化和空調通風設計、給水排水設計、純水供應、氣體供應、化學品供應、電氣設計、防靜電與接地設計、噪聲控制、微振控制等。
本規范中以黑體字標志的條文為強制性條文,必須嚴格執行。
本規范由住房和城鄉建設部負責管理和對強制性條文的解釋,由中國電子工程設計院負責具體內容的解釋。本規范在執行過程中,希望各有關單位結合工程實踐,認真總結經驗,若發現需要修改和補充之處,請將意見和有關資料寄至中國電子工程設計院《電子工業潔凈廠房設計規范》管理組(地址:北京市海淀區萬壽路27號,郵政編碼:100840,傳真:010—68217842,E-mail.xiao—hongmei@ceedi.com.cn),以供今后修改時參考。
本規范主編單位、參編單位和主要起草人:
主編單位:中國電子工程設計院
參編單位:信息產業電子第十一設計研究院有限公司 上海電子工程設計研究院有限公司 深圳市電子院設計有限公司 中國電子系統工程第二建設有限公司 北京中瑞電子系統工程設計院
主要起草人:陳霖新 秦學禮 晁陽 張利群 王唯國 侯憶 穆京祥 趙海 高艷敏 王毅勃 肖紅梅 李杰 李錦生 路振福 章光護 鄒英杰 鐘景華 牛光宏 張曉敏 周志剛 陳騮 焦明偉
1.0.1 為在電子工業潔凈廠房設計中,做到技術先進、經濟適用、安全可靠、節約資源、降低能耗、確保質量,并符合勞動衛生和環境保護的要求,制定本規范。
1.0.2 本規范適用于新建、擴建和改建的電子工業潔凈廠房設計。
1.0.3 電子工業潔凈廠房的設計應滿足需潔凈環境的電子產品生產工藝要求,并應根據具體情況為今后產品生產發展或生產工藝改進的需要預留條件。
1.0.4 電子工業潔凈廠房的設計應為施工安裝、調試檢測和安全運行、維護管理創造必要的條件。
1.0.5 電子工業潔凈廠房設計除應執行本規范外,尚應符合國家現行有關標準的規定。
條文說明
1 總則
本規范是電子工業潔凈廠房設計的國家標準,適用于各種類型電子產品生產用新建、擴建和改建的潔凈廠房設計。由于各類電子工業潔凈廠房內所生產的電子產品及其生產工藝各不相同,它們對生產環境包括空氣環境和直接與產品生產過程接觸的各類介質都有一定的要求。近年來以微電子產品為代表的高新技術發展迅速,微電子產品生產過程對生產環境要求十分嚴格,對生產過程所需高純物質——高純氣體、高純水、各類化學品的純度及其雜質含量要求更為嚴格,對微振控制、噪聲控制和防靜電控制也有嚴格的要求。因此本規范根據電子工業潔凈廠房的特點制定工程設計中應該遵循的相關規定,確保工程設計做到技術先進、經濟適用、安全可靠、節約資源,滿足電子產品生產工藝的需求。
2.0.1 潔凈室 clean room
空氣懸浮粒子濃度受控的房間。它的建造和使用應減少室內誘入、產生及滯留粒子。室內其他有關參數如溫度、濕度、壓力等按要求進行控制。
2.0.2 潔凈區 clean zone
空氣懸浮粒子濃度受控的限定空間。它的建造和使用應減少空間內誘入、產生及滯留粒子。空間內其他有關參數如溫度、濕度、壓力等按要求進行控制。可以是開放式或封閉式。
2.0.3 人員凈化用室 room for cleaning human body
人員在進入潔凈室(區)之前按一定程序進行凈化的房間。
2.0.4 物料凈化用室 room for cleaning material
物料在進入潔凈室(區)之前按一定程序進行凈化的房間。
2.0.5 粒徑 partical size
由給定的粒子尺寸測定儀響應當量于被測粒子等效的球體直徑。對離散粒子計數、光散射儀器采用當量光學直徑。
2.0.6 懸浮粒子 airborne particles
用于空氣潔凈度分級的空氣中懸浮粒子尺寸范圍在0.1~5μm的固體和液體粒子。
2.0.7 含塵濃度 particle concentration
單位體積空氣中懸浮粒子的顆數。
2.0.8 潔凈度 cleanliness
以單位體積空氣某粒徑粒子的數量來區分的潔凈程度。
2.0.9 空態 as-built
設施已經建成,所有動力接通并運行,但無生產設備、材料及人員。
2.0.10 靜態 at-rest
設施已經建成,生產設備已經安裝,并按業主及供應商同意的狀態運行,但無生產人員。
2.0.11 動態 operational
設施以規定的狀態運行,有規定的人員在場,并在商定的狀況下進行工作。
2.0.12 氣流流型 air pattern
室內空氣的流動形態和分布。
2.0.13 單向流 unidirectional airflow
沿單一方向呈平行流線并且橫斷面上風速一致的氣流。包括垂直單向流和水平單向流。
2.0.14 非單向流 non-unidirectional airflow
凡不符合單向流定義的氣流。
2.0.15 混合流 mixed airflow
單向流和非單向流組合的氣流。
2.0.16 潔凈工作區 clean working area
指潔凈室內離地面高度0.8~1. 5m(除工藝特殊要求外)的區域。
2.0.17 空氣吹淋室 airshower
利用高速潔凈氣流吹落并清除進入潔凈室人員或物料表面附著粒子的小室。
2.0.18 氣閘室 airlock
設置在潔凈室出入口,阻隔室外或相鄰房間的污染氣流和壓差控制而設置的緩沖間。
2.0.19 傳遞窗 passbox
在潔凈室隔墻上設置的傳遞物料和工器具的開口。兩側窗扇的開啟應進行聯鎖控制。
2.0.20 潔凈工作服 clean working garment
為把工作人員產生的粒子限制在最低程度所使用的發塵量少的潔凈服裝。
2.0.21 高效空氣過濾器 (HEPA)high efficiency particulate air filter
在額定風量下,最易穿透粒徑法的效率在99.95%以上及氣流初阻力在220Pa以下的空氣過濾器。
2.0.22 超高效空氣過濾器 (ULPA)ultra low penetration air filter
在額定風量下,最易穿透粒徑法的效率在99.9995%以上及氣流初阻力在250Pa以下的空氣過濾器。
2.0.23 微環境 minienvironment
將產品生產過程與操作人員、污染物進行嚴格分隔的隔離空間。
2.0.24 風機過濾器機組 fan filter unit(FFU)
由HEPA或ULPA與風機組合在一起,構成自身可提供動力的末端空氣凈化的裝置。
2.0.25 自凈時間 cleanliness recovery characteristic
潔凈室被污染后,凈化空調系統開始運行至恢復到穩定的規定室內潔凈度等級的時間。
2.0.26 技術夾層 technical mezzanine
潔凈廠房中以水平構件分隔構成的空間,用于安裝輔助設備和公用動力設施以及管線等。
2.0.27 技術夾道 technical tunnel
潔凈廠房中以垂直構件分隔構成的廊道,用于安裝輔助設備和公用動力設施以及管線等。
2.0.28 技術豎井 technical shaft
潔凈廠房中主要以垂直構件分隔構成的井式管廊,用于安裝輔助設備和公用動力設施以及管線等。
2.0.29 專用消防口 fire-firing access
消防人員為滅火而進入建筑物的專用入口,平時封閉,使用時由消防人員從室外打開。
2.0.30 純水 pure water
雜質含量很少的水,其電解質雜質含量(常以電阻率表征)和非電解質雜質(如微粒、有機物、細菌和溶解氣體等)含量均要求很少的水。
2.0.31 常用氣體 bulk gas
電子產品生產過程中,廣泛使用的氫氣、氧氣、氮氣、氬氣、氦氣等氣體。
2.0.32 特種氣體 special gas
電子產品生產過程中,使用的硅烷、磷烷、乙硼烷、砷烷、四氯化硅、氯氣等氣體。這些氣體具有可燃、有毒、腐蝕或窒息等特性。
2.0.33 化學品 chemical
指電子產品生產過程中使用的酸、堿、有機溶劑和氧化物等。
2.0.34 防靜電環境 ESD controlled environment
具有防止靜電危害的特定環境,在此環境中不易產生靜電或靜電產生后易于泄放或消除,靜電噪聲難以傳播。
2.0.35 表面電阻 surface resistance
在材料的表面上兩電極間所加直流電壓與流過兩極間的穩態電流之商。